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电子计算机机房设计规范GB50174－93

本工作间，均应设置空气调节系统。

　　第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。
第二节　热湿负荷计算

　　第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。

　　第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：

　　一、计算机和其它设备的散热；

　　二、建筑围护结构的传热；

　　三、太阳辐射热；

　　四、人体散热、散湿；

　　五、照明装置散热；

　　六、新风负荷。
第三节　气流组织

　　第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。

　　第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时,可按表5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。

　　气流组织、风口及送风温差　　　　　　　　　　　　　　　　　表5.3.2
气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回
送风口 1带可调多叶阀的格栅风口
2条形风口（带有条形风口的活动地板）
3孔板 1散流器
2带扩散板风口
3孔板
4百叶风口
5格栅风口 1百叶风口
2格栅风口
回风口 1格栅风口
2百叶风口
3网板风口
4其它风口
送风温差 4～6℃送风温度应高于室内空气露点温度    


　　第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。
第四节　系统设计

　　第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。

　　第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。

　　第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。

　　第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阀；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阀应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。

　　第5.4.5条 空调系统应设消声装置。

　　第5.4.6条 主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不

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